据消息报道，高通公司即将推出一款全新的采用自研的NuviaCPU架构的骁龙移动平台，而在此前高通此前一直使用Arm公版架构，这将标志着高通公司在手机芯片领域的一次重大转变。

值得一提的是，Arm是全球领先的芯片架构设计公司，其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。然而，这一局面很快就将被高通公司所改变。

最新消息显示，高通公司的这一举措已经有了良好的进展，全新的高性能芯片已经在研发和测试途中。据博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen4移动平台将会采用自研的NuviaCPU架构。

(资料图片)

但在今年秋天即将要推出的高通骁龙8Gen3进将仍然采用Arm公版架构，它采用的是全新1+5+2的三集群八核心CPU设计方案，超大核为ArmCortex-X4。

而到了明年的骁龙8Gen4，高通将正式告别Arm架构，首次采用自研的Nuvia架构，预计将采用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoC史上的一次重大变化。

最新曝料显示，骁龙8Gen4会有三个版本，最大区别就是CPU核心数量不同。

顶级型号SC8380，或者叫SC8380XP，共有12个核心，包括8个性能核、4个能效核，这也将是手机SoC史上第一次冲到12核心。

次级型号SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6个性能核、4个能效核。

最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4个性能核、4个能效核。

编辑点评：

高通这一转变无疑是一次巨大的尝试，也势必将给厂商们带来一定的挑战，同时也意味着终端厂商为了适应新架构要付出更多的努力。相信这一改变将给手机行业带来更多的发展空间。

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